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【簡単に説明すると】
・HUAWEIが日本の企業に部品供給を増やしてほしいと要請
・東芝、村田製作所など供給増加か？
・アメリカとの関係悪化との関係は？

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アメリカ政府から圧力を受けている中国の大手通信機器メーカー、HUAWEIが東芝メモリなど、日本のスマートフォン部品サプライヤーに部品供給を増やしてほしいと要請していることがわかった。

HUAWEIは既にジャパンディスプレイ（JDI）にディスプレイ生産を委託しており、JDIの売上はアップルとHUAWEIに依存しすぎるほどである。

村田製作所は今までの2倍以上の部品注文を受けていたことがわかり、半導体メーカーであるローム株式会社も5月までに集積回路（IC）とカメラ関連部品の供給を増やす計画だ。ほかにも京セラのコンデンサー、東芝メモリなどのフラッシュメモリなどの通常より供給量を増やして欲しいと要請していたことがわかった。

そのほか日本メーカーだけでなく台湾メーカーにも部品供給を増やして欲しいと要請しており、アメリカとの関係悪化により部品が断たれた時にのために今の内に新たな供給先を確保したと思われる。

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