・HUAWEIに更なる制裁？

そんなHUAWEIに更に厳しい条件がつきつけられそうだ。アメリカ商務省が5月15日に発表した制裁方針によると、第三国の半導体会社もアメリカの技術を部分的に活用した場合、HUAWEIに製品を売る際、米政府の許可を受けなければならないというもの。

今まで技術活用率が25％以下なら自由にHUAWEIと取引できたという従来の条件よりも更に厳しくなっている。

アメリカは中国のHUAWEIと台湾の半導体製造メーカーのTSMCと取引を中止するための措置だと業界は分析している。TSMCはApple社のCPUの製造で有名で、アリゾナ州に巨大な工場を作ることが決定している。早ければ2023年にも稼働する見通しだ。

・子会社のハイシリコンやTSMCまで制裁？

HUAWEIのCPU、Kirinシリーズを製造している子会社ハイシリコンが半導体部品の設計能力が備えているが、半導体製造工場は、保有していない。HUAWEI社は最近出したフラッグシップスマートフォンに搭載されたKirin980 AP、バルン5000 5Gモデムなどハイシリコンが設計しTSMCが製造、生産した製品である。

米国の追加制裁が現実となると、TSMCとの取引が出来なくなりHUAWEIの半導体サプライチェーンが事実上崩壊するだろう。これによりHUAWEIだけでなく子会社のハイシリコンやTSMCまで打撃を受ける可能性がある。

HUAWEI P40 Proを入手したので近い内にレビュー記事も書きたい。